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SMD Pick and placer T5+ SMD 실장기는 소량다품종, 연구개발, 프로토타입에 적합한 제품입니다.
T5 SMD Pick and place system은 효율적으로 SMD디바이스 실장 작업을 할수있도록 개발된 신개념 2 Head 3D flying Laser Camera SMD P&P 장비입니다.
SMD Pick & Place로 기본Auto 5 Nozzle Change 기능 과 SO type 실장을 위한 Stick Feeder사용을 위한 Vibration Feeder unit 기본 구성 입니다.
고성능 Under Vision camera 기본 구성으로 IC. PLCC. QFP. BGA 등의 Device 실장 할수 있습니다.
자동 노즐 체인져 ( Auto nozzle Change )
빠른 속도 정확실장 Fly Vision 기본장착
본 기능으로, 10mm이하의 부품은 under vision camera에서 인식을 하지않고, Head에 부착된 Flying Vision 카메라가 이동 중 자동으로 부품을 보정하므로, 작업시간을 단축시킵니다. Nozzle에서 Pick된 부품은 Head 측면 Laser camera가 자동 보정하여 실장합니다.
T5 : 모델 : Feeder Bank 기본 27개 tape Feeder 기본제공
기본구성 ,( 8mm x 21개, 12mm x 4개, 16mm x 2개 )
기본 노즐 4개 제공 ( 040 / 065 /100 /140 )
T5+ : Feeder Bank 기본 54개 , Auto Nozzle Changer 기능제공
장비내에 있는 Vacuum Generator 내장으로 별도 Air가 필요없다. 진동 Feeder는 기본제공되어, SOP IC 실장이 가능하다.
적용공정 : Lab. Prototype, 학교, QC. 산학연센터, 부품제조공정. 단순작업. 소량 다품종 공정등
피더 (Feeder) 구성
기본구성 및 선택기능(opt)
1) 기본구성 8mm x 21 개 : 8mm x 21ea / 12mm x 4ea / 16mm x 2ea
2) 8mm x 29 개 (선택사양/주문생산)
3) 8 / 12 / 16 / 24mm 원하는 크기를 짝수로 구성가능
노즐 (Nozzle) 구성
기본구성 및 선택기능(opt)
1) 기본구성 : 총 4개 CN040 / 065 /100 /140
2) 선택가능 노즐 : CN030, 040, 065, 100, 140, 220, 400, 750 (op)
주요특징
Auto Nozzle Change 기능
대형장비에 설치되는 고급 기능을 기본으로 장착하여, 부품별 노즐을 수동으로 변경할 필요없이 프로그램으로 자동설정이 가능합니다.
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정밀 Scale Bar
보다 정밀한 위치선정을 지원하기위해 고급 정밀 스케일 바를 장착하여, 반복작업에서도 위치의 틀어짐이 없도록 도와줍니다. Scanner 인식을 하여 오차 범위 및 위치 틀어짐 방지 합니다.
Fly Vision & Under Camera Bar
T5장비는 정확한 실장과 빠른 속도를 위해 Fly Vision과 Under Vision 카메라가 장착된 장비입니다. 보다 정확하고 정밀한 실장을 제공합니다.
Under Vision IC
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SMD Tape 27ea Module Rack - Docking (표준 )
T5장비는 간편하고 빠른 부품릴 장착을 위해, 렉 도킹시스템을 지원합니다.
별도의 공간에서 부품릴을 설치 한 후, 전체 렉을 도킹하므로, 편의성이 좋으며, 좁은공간에 릴 교체의 번거로움을 줄여줍니다.
Rack
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SMD Tape Feedeing 모습
피딩 에러를 줄여주는 솔라노이드 니들 방식을 채택하고, 플라이 비젼과 언더비젼으로 빠른 보정을 동시제공합니다.
< x0.2 저배속 모습>
Grating Ruler사용으로 높은 정확도 / 3D Fly Vision으로 빠른 실장
자동 노즐 체인져 / 스테퍼모터 고속이동
탈착 및 간편장착가능한 피더뱅크 / 최대 58개 피더슬롯
음지라이트소스와 5밀리언 고해상도카메라 / 0201 실장
IPC 9850-FQP100 IC 정확도 테스트 결과 / IPC9850-0603 속도테스트 결과
Auto Nozzle Change Station
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